[发明专利]元件搭载用基板、半导体模块及便携式设备无效
| 申请号： | 201010577667.X | 申请日： | 2010-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN102142414A | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 中里真弓;斋藤浩一;山本哲也 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/12;H01L23/31;H01L23/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 岳雪兰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种元件搭载用基板、半导体模块及便携式设备，该元件搭载用基板具有能够提高与半导体元件的连接可靠性的突起电极。元件搭载用基板(20)具有绝缘树脂层(32)、设置在绝缘树脂层(32)的一个主表面(S 1)的布线层(34)以及与该布线层(34)电连接并从布线层(34)向绝缘树脂层(32)侧突出的突起电极(36)。在该突起电极(36)上使半导体元件(50)电连接来形成半导体模块(10)。在突起电极(36)的顶部表面设置有凹部。该凹部与设置在突起电极(36)的侧面的开放口连通。 | ||
| 搜索关键词： | 元件 搭载 用基板 半导体 模块 便携式 设备 | ||
【主权项】：
一种元件搭载用基板，其特征在于：具有：基体材料，设置在前述基体材料的布线层，以及设置在前述布线层的突起电极；在前述突起电极的顶部表面设置有凹部。
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