[发明专利]光刻线宽测试校准方法有效
| 申请号： | 201010578112.7 | 申请日： | 2010-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN102538723A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 黄玮 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | G01B15/00 | 分类号： | G01B15/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种光刻线宽测试校准方法，其中，包括以下步骤：S100、光刻圆片曝光；S101、将曝光后的圆片放置若干天；S102、基准扫描电镜测试整片圆片所有点的线宽，并保存放入数据库中；S103、日常校准，测试圆片上第一组测试点数据，并与所述数据库中数据比较，计算第一差值；S104、判断所述第一差值是否在规范内，是否需要调整；若否，结束当前校准。与现有技术相比，本发明的有益效果是：对于光刻线宽的测量，避免了刻蚀后圆片或厂商标准样品形貌与光刻样品形貌差异引起的误差；另外，避免了电子束轰击样品引起的形貌损坏对校正的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 光刻 测试 校准 方法 | ||
【主权项】：
一种光刻线宽测试校准方法，其特征在于，包括以下步骤：S100、光刻圆片曝光；S101、将曝光后的圆片放置若干天；S102、基准扫描电镜测试整片圆片所有点的线宽，并保存放入数据库中；S103、日常校准，测试圆片上第一组测试点数据，并与所述数据库中数据比较，计算第一差值；S104、判断所述第一差值是否在规范内，是否需要调整；若否，结束当前校准。
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