[发明专利]工件支撑结构及其使用设备有效
申请号: | 201010578622.4 | 申请日: | 2006-07-07 |
公开(公告)号: | CN102130033A | 公开(公告)日: | 2011-07-20 |
发明(设计)人: | A·C·博诺拉 | 申请(专利权)人: | 交叉自动控制公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/673 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人: | 赵蓉民 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明包含一种用于储存具有底面及周边边缘的至少一个工件的工件容器。在一实施例中,工件支撑结构位于容器外罩内,其在该外罩内形成多个垂直堆栈的储存架。在一实施例中,每个储存架包括用于在大体上水平方位上支撑该工件的第一齿及第二齿。装于储存架上的工件的底面及周边边缘延伸超出该第一齿与该第二齿两者的外边缘。根据本发明的末端效应器可啮合该工件的这些延伸部分或“夹紧区域”。 | ||
搜索关键词: | 工件 支撑 结构 及其 使用 设备 | ||
【主权项】:
一种基板输送系统,包括:基板容器,具有置于外壳装配内的支撑结构,所述支撑结构具有延伸到所述外壳装配的内部区域中的多个支撑延长件,所述多个支撑延长件布置为水平共面对,其中不同水平面中的支撑延长件垂直对准;以及末端效应器,适于支撑容纳在基板支撑容器内的基板表面的水平共面对的外部的周边区域,所述末端效应器具有自末端效应器支撑主体延伸的第一臂以及自所述末端效应器支撑主体延伸的第二臂,其中所述第二臂和所述第一臂在沿所述基板的周边区域的相反侧上支撑所述基板,并且其中由所述第二臂和所述第一臂支撑的所述基板的所述周边区域延伸到相对于所述多个支撑延长件的远端的所述基板的直径的相反侧。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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