[发明专利]COB模块的封装保护方法有效
| 申请号： | 201010579339.3 | 申请日： | 2010-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN102487022A | 公开（公告）日： | 2012-06-06 |
| 发明（设计）人： | 顾立群 | 申请（专利权）人： | 三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/54 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;王青芝 |
| 地址： | 215021 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明的公开了一种板上芯片封装模块的保护封装的方法，该方法包括以下步骤：在卡片中形成适合板上芯片封装模块的槽；在所述槽中滴入胶水，所述胶水具有保护和粘结的作用；将板上芯片封装模块嵌入到所述槽中；使胶水固化。 | ||
| 搜索关键词： | cob 模块 封装 保护 方法 | ||
【主权项】：
一种板上芯片封装模块的保护封装的方法，该方法包括以下步骤：在卡片中形成适合板上芯片封装模块的槽；在所述槽中滴入胶水，所述胶水具有保护和粘结的作用；将板上芯片封装模块嵌入到所述槽中；使胶水固化。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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