[发明专利]工艺数据采集方法、装置及系统有效
申请号: | 201010582567.6 | 申请日: | 2010-12-07 |
公开(公告)号: | CN102569009A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 高伟勃;杨洋;刘振华 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;G06F17/40 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 苏培华 |
地址: | 100015 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种工艺数据采集方法、装置及系统,以解决现有技术中进行单个数据采集和传输降低了采集效率的问题。所述方法包括:接收批量数据采集请求;获取所述请求中数据采集列表标识信息对应的数据采集列表,所述数据采集列表中包含多个工艺数据类型标识信息;遍历所述数据采集列表中的各工艺数据类型标识信息,逐个采集各工艺数据类型标识信息对应的工艺数据,并进行保存;当所述数据采集列表中所有工艺数据类型标识信息对应的工艺数据都采集完毕并保存后,将所有工艺数据批量返回。本发明的技术方案减少了下位机控制系统与数据采集控制系统之间的通信开销,提高了数据采集效率。 | ||
搜索关键词: | 工艺 数据 采集 方法 装置 系统 | ||
【主权项】:
一种工艺数据采集方法,其特征在于,包括:接收批量数据采集请求,所述批量数据采集请求中包含数据采集列表标识信息;获取所述批量数据采集请求中数据采集列表标识信息对应的数据采集列表,所述数据采集列表中包含多个工艺数据类型标识信息;遍历所述数据采集列表中的各工艺数据类型标识信息,逐个采集各工艺数据类型标识信息对应的工艺数据,并将采集到的各工艺数据进行保存;当所述数据采集列表中所有工艺数据类型标识信息对应的工艺数据都采集完毕并保存后,将保存的所有工艺数据批量返回。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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