[发明专利]一种高导热低热阻界面材料有效
| 申请号： | 201010583655.8 | 申请日： | 2010-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN102051157A | 公开（公告）日： | 2011-05-11 |
| 发明（设计）人： | 华云峰;李争显;杜明焕;杜继红;李宏战;王彦峰 | 申请（专利权）人： | 西北有色金属研究院 |
| 主分类号： | C09K5/14 | 分类号： | C09K5/14;B32B15/01 |
| 代理公司： | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人： | 谭文琰 |
| 地址： | 710016*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热低热阻界面材料，该界面材料包括第一导热金属箔，设置于所述第一导热金属箔的一个或两个表面上的第二导热泡沫金属箔。本发明的高导热低热阻界面材料为纯金属，不含有机物，导热系数高，金属箔厚度低且可通过第二导热泡沫金属箔的形变实现对接触界面微小空隙的填补，热阻低，金属箔材料的熔点高于200℃，使用过程中不存在自热界面熔融溢出或蒸发干涸等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 低热 界面 材料 | ||
【主权项】：
一种高导热低热阻界面材料，其特征在于，该界面材料包括第一导热金属箔(1)，设置于所述第一导热金属箔(1)的一个或两个表面上的第二导热泡沫金属箔(2)；所述高导热低热阻界面材料的导热系数为30W/m·k～335W/m·k，在25psi～50psi压力下的热阻为8.9×10‑10℃·m2/W～9.3×10‑7℃·m2/W。
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