[发明专利]用于电子芯片散热的传热装置无效
| 申请号： | 201010583963.0 | 申请日： | 2010-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN102074533A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 张宇 | 申请（专利权）人： | 张宇 |
| 主分类号： | H01L23/427 | 分类号： | H01L23/427;H01L23/367;H05K7/20 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人： | 何学成 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于电子芯片散热的传热装置，其包括密封的中空的本体以及设置于本体内的冷却液，所述的本体外部底面为平面，本体内部底面为凹的曲面，本体侧壁的内壁面为锥面，该锥面的上部直径大于下部直径，上壁面中间为凹面，边缘为横截面为圆弧面的曲面。本发明的优点在于热传导效率高，传热快。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子 芯片 散热 传热 装置 | ||
【主权项】：
一种用于电子芯片散热的传热装置，其包括密封的中空的本体以及设置于本体内的冷却液，其特征在于：所述的本体外部底面为平面，本体内部底面为凹的曲面，本体侧壁的内壁面为锥面，该锥面的上部直径大于下部直径，上壁面中间为凹面，边缘为横截面为圆弧面的曲面。
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