[发明专利]LED封装结构有效
| 申请号： | 201010584837.7 | 申请日： | 2010-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN102437266A | 公开（公告）日： | 2012-05-02 |
| 发明（设计）人： | 王树生 | 申请（专利权）人： | 王树生 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518057 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种LED封装结构，其包括一LED芯片，及一散热器，该LED芯片直接定位于该散热器上。该LED封装结构省略了繁杂的中间环节，整体制作成本大幅下降，产品的一致性得到提高；热阻明显下降，相同功率下体积大大缩小，寿命得以延长，亮度得到提升，光衰速度变慢，使LED向大功率照明发展的技术上升到了一个新的台阶。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其包括一LED芯片，及一散热器，该LED芯片定位于该散热器上。
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