[发明专利]用于光电模块的小型化的构造技术和连接技术无效
申请号: | 201010585544.0 | 申请日: | 2004-10-27 |
公开(公告)号: | CN102088056A | 公开(公告)日: | 2011-06-08 |
发明(设计)人: | 埃瓦尔德·贡特尔;约尔格·埃里希·佐尔格;卡尔·魏德纳;约尔格·察普夫 | 申请(专利权)人: | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/00;H01L31/0203;H01L23/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李德山;周涛 |
地址: | 德国雷*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 本发明涉及一种具有带有设置在其上的光电部件(3)的基片(2)的产品,所述光电部件借助平面导电结构(6)来电接触,其中所述基片(2)和/或所述光电部件(3)至少部分地设置有电绝缘层(5),其中所述平面导电结构(6)从在所述光电部件(3)的上侧上的接触部位经电绝缘层(5)引导至基片(2)上的导电元件(7)。此外,本发明还涉及一种用于制造具有带有设置在其上的光电部件(3)的基片(2)的产品(1)的方法。 | ||
搜索关键词: | 用于 光电 模块 小型化 构造 技术 连接 | ||
【主权项】:
具有带有设置在其上的光电部件(3)的基片(2)的产品,所述光电部件借助平面导电结构(6)来电接触,其特征在于,‑所述基片(2)和/或所述光电部件(3)至少部分地设置有电绝缘层(5),其中所述平面导电结构(6)从在所述光电部件(3)的上侧上的接触部位经电绝缘层(5)引导至基片(2)上的导电元件(7)。
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