[发明专利]用COB灌胶封装制作SMD的方法无效
| 申请号： | 201010585845.3 | 申请日： | 2010-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN102097340A | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 陈光 | 申请（专利权）人： | 沈阳中光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/50 | 分类号： | H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 沈阳亚泰专利商标代理有限公司 21107 | 代理人： | 郭元艺 |
| 地址： | 110141 辽宁省沈*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明属芯片封装技术领域，尤其涉及一种用COB灌胶封装制作SMD的方法，它包括如下步骤：（1）芯片固晶，将芯片粘接在PCB上的指定位置；（2）金线绑定，将芯片与相应的PCB上的金属焊盘用金线键合进行电气连接；（3）注胶边框粘接，在功能区边沿用边框围住，以准备下一步的注胶操作；（4）注胶并固化，向边框区域内注入液态的EMC，注胶完毕后加热使EMC固化；（5）分离，将各个制品进行分离。本发明兼容性好，EMC封装无需特定模具，EMC注入工序作业简单，无需太高尺寸精度，封装后，制品表面平整度高。 | ||
| 搜索关键词： | cob 封装 制作 smd 方法 | ||
【主权项】：
一种用COB灌胶封装制作SMD的方法，其特征在于，包括如下步骤：（1）芯片固晶，将芯片粘接在PCB上的指定位置；（2）金线绑定，将芯片与相应的PCB上的金属焊盘用金线键合进行电气连接；（3）注胶边框粘接，在功能区边沿用边框围住，以准备下一步的注胶操作； （4）注胶并固化，向边框区域内注入液态的EMC，注胶完毕后加热使EMC固化；（5）分离，将各个制品进行分离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
