[发明专利]双面对称布线PCB型罗氏线圈有效
| 申请号： | 201010586697.7 | 申请日： | 2010-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN102087903A | 公开（公告）日： | 2011-06-08 |
| 发明（设计）人： | 赵治华;陶涛;马伟明;潘启军;张向明;唐健;李毅;胡安琪 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军海军工程大学 |
| 主分类号： | H01F5/00 | 分类号： | H01F5/00;H01F41/04;H01F38/28;G01R15/00 |
| 代理公司： | 武汉开元知识产权代理有限公司 42104 | 代理人： | 俞鸿 |
| 地址： | 430033 湖北*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种双面对称布线PCB型罗氏线圈。它包括印制电路板PCB板材，PCB板材上开设有内径导孔和外径导孔，内径导孔沿半径r圆周均匀设置分布N个，外径导孔沿半径R圆周均匀设置分布N个，半径r圆周与半径R圆周同圆心，布线铜箔依次穿过N个内径导孔和/或N个外径导孔，沿半径方向对称设置在PCB板材两面。在PCB板材一面上的布线铜箔绕制有作回线圆，回线圆的半径是Rh；半径Rh＞半径R。本发明提供的双面对称布线PCB型罗氏线圈，参数一致性好，复现性高，抗干扰能力强，保证互感系数稳定且便于提高精度，可作为电流传感头，用于复杂电磁环境下的电流测量且易于批量生产。 | ||
| 搜索关键词： | 双面 对称 布线 pcb 型罗氏 线圈 | ||
【主权项】：
一种双面对称布线PCB型罗氏线圈，它包括印制电路板PCB板材，PCB板材上开设有内径导孔和外径导孔，内径导孔沿半径r圆周均匀设置分布N个，外径导孔沿半径R圆周均匀设置分布N个，半径r圆周与半径R圆周同圆心，其特征在于布线铜箔依次穿过N个内径导孔和/或N个外径导孔，沿半径方向对称设置在PCB板材两面；在PCB板材一面上的布线铜箔绕制有回线圆，回线圆的半径是Rh；半径Rh＞半径R。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国人民解放军海军工程大学，未经中国人民解放军海军工程大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010586697.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种快恢复二极管FRD芯片及其生产工艺
- 下一篇：镜头模组
