[发明专利]ITO镀膜电路板的制备方法无效
| 申请号： | 201010586978.2 | 申请日： | 2010-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN102026490A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 叶逸仁 | 申请（专利权）人： | 叶逸仁;东莞天铖科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 谭一兵 |
| 地址： | 523960 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种ITO镀膜电路板的制备方法，其特征在于包括以下步骤：步骤①，提供一基板，将所述基板进行清洗、热烘干燥后，备用；步骤②、在所述基板的表面设一层预设有电路纹路的可剥胶；步骤③，在经步骤②处理后的基板上镀一层ITO薄膜，所述ITO薄膜通过所述可剥胶上的电路纹路于所述基板上形成电路图案；步骤④，将可剥胶及覆着在其上的ITO薄膜去除，即得到所需的ITO镀膜电路板。本发明ITO镀膜电路板的制备方法在镀膜之前于基板上涂覆一层可剥胶，在镀膜后将所述可剥胶去除，从而不仅环保而且省去了刻蚀制程以大幅降低生产成本，有效地提升了产品的品质，同时能保证安全生产及防止设备腐蚀。 | ||
| 搜索关键词： | ito 镀膜 电路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种ITO镀膜电路板的制备方法，其特征在于包括以下步骤：步骤①、提供一基板，将所述基板进行清洗、热烘干燥后，备用；步骤②、在所述基板的表面设一层预设有电路纹路的可剥胶；步骤③、在经步骤②处理后的基板上镀一层ITO薄膜，所述ITO薄膜通过所述可剥胶上的电路纹路于所述基板上形成电路图案；步骤④、将可剥胶及覆着在其上的ITO薄膜去除，即得到所需的ITO镀膜电路板。
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