[发明专利]用于≤20KV硅烷交联架空电缆的聚烯烃半导电复合物有效

专利信息
申请号: 201010587410.2 申请日: 2010-12-14
公开(公告)号: CN102134348A 公开(公告)日: 2011-07-27
发明(设计)人: 顾金云;张建耀;戴红兵;张丽本;陈敏;李小刚 申请(专利权)人: 江苏德威新材料股份有限公司
主分类号: C08L23/08 分类号: C08L23/08;C08L23/06;C08K13/02;C08K3/04;C08K5/098;B29C47/92;H01B7/17
代理公司: 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 代理人: 沈根水
地址: 215421 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明是一种用于≤20KV硅烷交联架空电缆的聚烯烃半导电复合物,包括基料A和含有π键的超导电母料B,基料A和含有π键的超导电母料B的重量比100∶20~40;基料A中各组分及其重量配比为,聚烯烃树脂100份,第一抗氧剂3~6份,第一润滑剂1.0~3.0份,脂肪酸盐0.1~0.5份;含有π键的超导电母料B中各组分及其重量配比为:聚烯烃树脂100份,第二抗氧剂1.0~5.0份,第二润滑剂1.0~3.0份,含有π键的超导电炭黑40~60份,制备工艺混合均匀。优点:无需经过交联工艺过程,即可达到需要经过交联的同用途产品的性能。该聚烯烃半导电复合物尤其适合做为20KV及以下硅烷交联架空电缆用的半导电屏蔽料使用。
搜索关键词: 用于 20 kv 硅烷 交联 架空电缆 烯烃 导电 复合物
【主权项】:
一种用于≤20KV硅烷交联架空电缆的聚烯烃半导电复合物,其特征是包括基料A和含有π键的超导电母料B,基料A和含有π键的超导电母料B的重量比100∶20~40;所述的基料A中各组分及其重量配比为,聚烯烃树脂100份,第一抗氧剂3~6份,第一润滑剂1.0~3.0份,脂肪酸盐0.1~0.5份;所述的含有π键的超导电母料B中各组分及其重量配比为:聚烯烃树脂100份,第二抗氧剂1.0~5.0份,第二润滑剂1.0~3.0份,含有π键的超导电炭黑40~60份,制备工艺:混合均匀。
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