[发明专利]载体装配装置无效
| 申请号： | 201010587953.4 | 申请日： | 2010-11-24 |
| 公开（公告）号： | CN102183716A | 公开（公告）日： | 2011-09-14 |
| 发明（设计）人： | 小暮吉成 | 申请（专利权）人： | 株式会社爱德万测试 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 高占元 |
| 地址： | 日本国东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供可以谋求结构简单化的载体装配装置，该载体装配装置(1)包括支撑载置有晶粒(90)的基部部件(70)的装配台(31)、保持盖子部件(80)的保持头(46)、具有容纳盖子部件(80)并带有开口部(444)的减压室(443)、且通过与装配台(31)抵接而形成密闭空间的减压头(44)、使保持头(46)和减压头(44)同时向装配台(31)移动的第1升降驱动器(43)和使保持头(46)相对减压头(44)相对移动的第2升降驱动器(47)。 | ||
| 搜索关键词： | 载体 装配 装置 | ||
【主权项】：
一种载体装配装置，是用于装配具有在中间插入电子元件的基部部件和盖子部件的测试用载体的载体装配装置，其特征在于，包括：支撑载置有所述电子元件的所述基部部件的装配台、保持所述盖子部件的保持头、具有容纳所述盖子部件并带有开口部的减压室、且通过与所述装配台抵接而形成密闭空间的减压头、使所述保持头和所述减压头同时向所述装配台移动的第1移动单元，和使所述保持头相对所述减压头相对移动的第2移动单元。
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