[发明专利]印制电路板灌封平台无效
| 申请号： | 201010588130.3 | 申请日： | 2010-12-15 |
| 公开（公告）号： | CN102026487A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 毛书勤;许艳军;衣伟 | 申请（专利权）人： | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 长春菁华专利商标代理事务所 22210 | 代理人： | 张伟 |
| 地址： | 130033 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子装联技术领域，特别是一种印制电路板灌封平台。本发明包括印制电路板卡板、导轨、调平指示气泡、支撑平台和调整螺钉，所说的调平指示气泡固定在支撑平台上面中心部位，所说的两个导轨分别装在支撑平台上端面的相平行的两个边上，印制电路板卡板放置在导轨上面，所说的调整螺钉固定在支撑平台的底部。本发明结构简单，使用方便，为印制电路板灌封工作提供了专门的操作平台，大大提高了工作效率和工作质量。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 电路板 平台 | ||
【主权项】：
印制电路板灌封平台，其特征在于，包括印制电路板卡板(1)、两个导轨(2)、调平指示气泡(3)、支撑平台(4)和调整螺钉(5)，所说的调平指示气泡(3)固定在支撑平台(4)上面中心部位，所说的两个导轨(2)分别装在支撑平台(4)上端面的相平行的两个边上，印制电路板卡板(1)放置在导轨(2)上面，所说的调整螺钉(5)固定在支撑平台(4)的底部。
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