[发明专利]电极形成方法以及电极形成装置有效

专利信息
申请号: 201010588989.4 申请日: 2010-12-10
公开(公告)号: CN102194920A 公开(公告)日: 2011-09-21
发明(设计)人: 真田雅和 申请(专利权)人: 大日本网屏制造株式会社
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L31/0224;B05D3/00;B05D3/06
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 浦柏明;徐恕
地址: 日本国京*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种在基板上形成电极的电极形成方法以及电极形成装置,在该方法以及装置中,减少相互交叉的电极的交点处的凹凸。在基板上形成多根指状电极之后(步骤S102),通过涂敷形成与之交叉的宽的汇流电极。向基板涂敷含有电极材料以及光固化性树脂的涂敷液之后(步骤S 103),经过规定时间之后向涂敷液照射UV光从而使涂敷液固化(步骤S104)。就从涂敷到光照射为止的时间差Ts而言,根据预先以实验的方式涂敷的涂敷液的高度变化的测定结果来设定(步骤S101)。
搜索关键词: 电极 形成 方法 以及 装置
【主权项】:
一种电极形成方法,其特征在于,包括:指状电极形成工序,在基板的表面上形成沿第一方向延伸的线状的指状电极;涂敷工序,使喷出涂敷液的喷嘴相对于上述基板向与上述第一方向不同的第二方向移动,从而与上述指状电极相交叉地在上述基板上涂敷上述涂敷液,其中,上述涂敷液含有电极材料;固化工序,在从向上述基板上涂敷了上述涂敷液开始经过规定时间后,使上述涂敷液固化以形成汇流电极;和时间设定工序,在执行上述固化工序之前,基于涂敷在与上述指状电极的交叉部上的上述涂敷液的平坦化时间来设定上述规定时间。
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