[发明专利]高散热性电路载板及相关的电路模组有效
| 申请号： | 201010589453.4 | 申请日： | 2010-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN102569224A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 宋盈彻 | 申请（专利权）人： | 点量科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L33/64;H01L25/00;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 许志勇 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本案提出的电路载板之一，包含有：一石墨基板；一绝缘层，只覆盖该石墨基板的一第一表面的局部区域；一导热层，位于该第一表面上，与该石墨基板直接接触，且未被该绝缘层所包覆；以及一电路层，位于该绝缘层上方；其中该导热层上可供设置一或多个电子构件，且该电路层可透过导线与该一或多个电子构件电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 电路 相关 模组 | ||
【主权项】：
一种电路载板，其包含有：一石墨基板；一绝缘层，只覆盖该石墨基板的一第一表面的局部区域；一导热层，位于该第一表面上，与该石墨基板直接接触，且未被该绝缘层所包覆；以及一电路层，位于该绝缘层上方；其中该导热层上可供设置一或多个电子构件，且该电路层可透过导线与该一或多个电子构件电性连接。
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