[发明专利]等离子体处理装置和等离子体处理方法有效
申请号: | 201010589485.4 | 申请日: | 2010-10-27 |
公开(公告)号: | CN102157325A | 公开(公告)日: | 2011-08-17 |
发明(设计)人: | 山泽阳平;舆水地盐;齐藤昌司;传宝一树;山涌纯 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32;H01L21/00;H05H1/46 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种等离子体处理装置和等离子体处理方法。在感应耦合型等离子体工艺中,采用简单的补正线圈自由且精细地控制等离子体的密度分布。在该感应耦合型等离子体处理装置中,在与RF天线(54)接近的电介质窗(52)之下炸面饼圈状地产生感应耦合等离子体,使该炸面饼圈状的等离子体分散在大的处理空间内,在基座(12)附近(即半导体晶片W上)使等离子体的密度平均化。并且,使基座(12)附近的等离子体密度分布在径向上均匀化,由补正环(70)对RF天线(54)产生的RF磁场实施电磁场的补正,而且能够根据工艺条件由开关机构(110)改变补正线圈(70)的通电占空比。 | ||
搜索关键词: | 等离子体 处理 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种等离子体处理装置,包括:具有电介质窗的处理容器,配置在所述电介质窗之外的线圈状RF天线,在所述处理容器内保持被处理基板的基板保持部,为了对所述基板实施期望的等离子体处理,而将期望的处理气体供给至所述处理容器内的处理气体供给部,为了在所述处理容器内通过感应耦合而产生处理气体的等离子体,将适合处理气体高频放电的频率的高频电力供给至所述RF天线的高频供电部,为了控制所述处理容器内的所述基板上的等离子体密度分布,在能够通过电磁感应与所述RF天线耦合的位置、在所述处理容器之外配置的补正线圈,设置在所述补正线圈的环内的开关元件,和以期望的占空比,通过脉冲宽度调制对所述开关元件进行ON/OFF控制的开关控制部。
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