[发明专利]一种封装集成电路的焊柱焊接方法有效
| 申请号： | 201010591559.8 | 申请日： | 2010-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN102151927A | 公开（公告）日： | 2011-08-17 |
| 发明（设计）人： | 丁荣峥;杨兵;张顺亮 | 申请（专利权）人： | 无锡中微高科电子有限公司;中国电子科技集团公司第五十八研究所 |
| 主分类号： | B23K1/00 | 分类号： | B23K1/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装集成电路的焊柱焊接方法，特征是：包括以下步骤：将焊柱整齐排列于模具中；在待植柱基板的焊盘上形成外凸形焊料；将焊柱连同模具一起放置在带有外凸形焊料的待植柱基板的CLGA560电路相应的焊盘上，进入回流焊炉完成焊接；焊接结束，清洗，烘干。本发明借助于外凸形焊料首先是点接触、焊料熔化表面张力等因素，焊料与端面的融合不存在微细气泡，从而获得高质量的焊接面无微细气泡的焊柱封装器件。解决了焊柱焊接面常常存在微细包裹性气泡的问题；省去了常规焊接工艺需要对器件进行X射线或超声检查才能保证焊接质量的步骤；提高了焊接的质量，提高了焊接的成品率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 集成电路 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种封装集成电路的焊柱焊接方法，其特征是：包括以下步骤：（1）、将焊柱整齐排列于模具中；（2）、在待植柱基板的焊盘上形成外凸形焊料；（3）、将焊柱连同模具一起放置在带有外凸形焊料的待植柱基板的CLGA560电路相应的焊盘上，然后进入回流焊炉，在温度为：200～220℃条件下完成焊接，即可获得无微细气泡的焊接面；（4）、焊接结束，清洗，烘干为成品，烘干温度：110～120℃。
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