[发明专利]一种高功率高亮度LED光源封装结构及其封装方法无效
| 申请号： | 201010591862.8 | 申请日： | 2010-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN102142508A | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 刘兴胜;李小宁;彭晨晖;郑艳芳;王警卫 | 申请（专利权）人： | 西安炬光科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;F21V23/02;F21V23/06;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 西安西交通盛知识产权代理有限责任公司 61217 | 代理人： | 罗永娟 |
| 地址： | 710119 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高功率高亮度LED光源封装结构及其封装方法，该封装结构包括绝缘导热线路板、电极连接端口、电极连接块、热敏电阻、LED芯片。采用回流焊接或者贴片工艺将LED芯片的正极贴在覆金属引线的绝缘导热线路板上，将热敏电阻安装在靠近LED芯片的位置上；将电极连接端口安装在电极连接块上，然后与金属引线连焊接，制成高功率高亮度LED的光源。本发明兼具导热和绝缘的优点，且绝缘导热线路板与芯片的热膨胀系数比较匹配，散热性好的优点，主要应用于各种显示光源，背景光源，照明光源。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 亮度 led 光源 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种高功率高亮度的LED光源封装结构，其特征在于：包括绝缘导热线路板(1)、电极连接端口(3)、电极连接块(4)和LED芯片(6)；所述绝缘导热线路板(1)上覆有金属引线(2)，所述金属引线(2)包括正极金属引线和负极金属引线；LED芯片(6)的正极面焊接在绝缘导热线路板(1)的正极金属引线上，LED芯片(6)的负极通过连接线A与绝缘导热线路板(1)上的负极金属引线相连；所述电极连接端口(3)安装在电极连接块(4)上，并与所述金属引线(2)连接。
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