[发明专利]粘合带粘贴方法及采用该方法的装置有效
| 申请号： | 201010591944.2 | 申请日： | 2010-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN102148138A | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 山本雅之;船越启吾 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/66;H01L21/00;B32B37/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供粘合带粘贴方法及采用该方法的装置。利用带切断机构按晶圆形状裁切被粘贴在半导体晶圆上的带状的粘合带，在对该被裁切后的不需要的带进行卷取回收的过程中，利用旋转编码器检测出用于对带两端的狭窄部位进行引导的侧辊的旋转角度，判别部对检测结果的实际旋转角度和预先设定的基准旋转角度进行比较、并判断出不需要的带的狭窄部位的断裂。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 粘贴 方法 采用 装置 | ||
【主权项】：
一种粘合带粘贴方法，其用于在半导体晶圆上粘贴粘合带，其特征在于，上述方法包含以下过程：利用带切断机构按晶圆形状切断被粘贴在上述半导体晶圆上的带状的粘合带，在对被裁切后的粘合带进行卷取回收的过程中，利用检测器检测用于对裁切部位的带两端进行引导的引导辊的旋转状态，根据该检测结果，检测带两端的断裂。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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