[发明专利]半导体器件和通信方法有效
| 申请号： | 201010593030.X | 申请日： | 2010-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN102142404A | 公开（公告）日： | 2011-08-03 |
| 发明（设计）人： | 中柴康隆;小川健太 | 申请（专利权）人： | 瑞萨电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L21/56;H01L25/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 孙志湧;穆德骏 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件和通信方法。半导体芯片设置在其有源表面向上的安装板的第一表面上。电感器被提供在有源表面侧，也就是，被提供在半导体芯片的不面对安装板的表面侧处，以便在半导体芯片和外部之间进行通信。密封树脂层被形成在安装板的第一表面上，以便密封半导体芯片。另外，凹部或开口(在本实施例中的凹部)被提供在密封树脂层中。当在平面图中观看时，凹部在其内部包括电感器。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 通信 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：安装板；半导体芯片，所述半导体芯片被设置在所述安装板的第一表面处；电感器，所述电感器被提供在所述半导体芯片的不面对所述安装板的表面侧处，以便在所述半导体芯片与外部之间进行通信；密封树脂层，所述密封树脂层被形成在所述安装板的所述第一表面处，以便密封所述半导体芯片；以及凹部或开口，所述凹部或开口被提供在所述密封树脂层中，并且当在平面图中观看时，所述凹部或开口包括位于内部的所述电感器。
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