[发明专利]外部电极用导电糊组合物、包含所述导电糊组合物的多层陶瓷电容器及其制造方法无效
| 申请号： | 201010593075.7 | 申请日： | 2010-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN102208227A | 公开（公告）日： | 2011-10-05 |
| 发明（设计）人： | 全炳俊;金柄均;朴明俊;具贤熙;金昶勋;李圭夏 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01G4/232;H01G4/30 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 陈海涛;樊卫民 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及外部电极用导电糊组合物、包含所述导电糊组合物的多层陶瓷电容器及其制造方法。所述外部电极用导电糊组合物包含第一粉末和第二粉末。所述第一粉末包含铜且平均粒度为3μm以下，所述第二粉末具有比铜更低的扩散速度和更高的熔点且平均粒度为180nm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 外部 电极 导电 组合 包含 多层 陶瓷 电容器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种外部电极用导电糊组合物，所述导电糊组合物包含：第一粉末，其包含铜，且具有3μm以下的平均粒度；以及第二粉末，其具有比铜更低的扩散速度和更高的熔点，且具有180nm以下的平均粒度。
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