[发明专利]低熔点、少浮渣的热浸镀助镀剂无效

专利信息
申请号: 201010594155.4 申请日: 2010-12-18
公开(公告)号: CN102011080A 公开(公告)日: 2011-04-13
发明(设计)人: 何明奕;赵晓军;王胜民;刘丽;彭增华;罗中保;刘洪峰 申请(专利权)人: 昆明理工大学
主分类号: C23C2/02 分类号: C23C2/02;C23C2/06
代理公司: 昆明正原专利代理有限责任公司 53100 代理人: 徐玲菊
地址: 650093 云*** 国省代码: 云南;53
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摘要: 发明提供一种低熔点、少浮渣的热浸镀助镀剂,其特征在于每升助镀剂中含有下列组分:氯化锌80~140g/L,氯化钠10~30g/L,氟化钠5~15g/L,磷酸二氢盐20~80g/L,表面活性剂0.2~3g/L,其余为水。本发明助镀剂的熔点可降至142~223℃范围,有利于浸镀时盐膜的熔出,使得助镀剂与锌基金属液反应形成的浮渣尽快浮出,减少浸镀造成的烟尘,减少浮渣量,加快被镀金属件基体和助镀剂盐膜界面与被镀金属件基体和锌基合金液界面的界面替换反应,改善助镀剂与锌基金属液的润湿性和热浸镀锌生产环境,避免了浮渣黏附在镀件表面或上浮迟滞造成的漏镀或表面缺陷,有利于提高助镀效果,降低漏镀率,提高镀件质量。
搜索关键词: 熔点 浮渣 热浸镀助镀剂
【主权项】:
一种低熔点、少浮渣的热浸镀助镀剂,其特征在于每升助镀剂中含有下列组分:氯化锌                    80~140 g/L氯化钠                    10~30  g/L氟化钠                     5~15  g/L磷酸二氢盐                20~80  g/L表面活性剂                0.2~3  g/L余量为水。
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