[发明专利]一种改善多层电路板过孔质量的方法有效
| 申请号： | 201010594235.X | 申请日： | 2010-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN102026488A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 贺波;杨展仁;张涛 | 申请（专利权）人： | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/42;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516223 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种改善多层电路板过孔质量的方法，包括在钻孔工序后对多层电路板进行多次高压吹孔，在磨板工序后对过孔进行依次进行第一次高压水洗、第一次超声波水洗、除胶处理、第二次高压水洗、第二次超声波水洗和在PTH工序后进行第三次高压水洗。所述多次高压吹孔包括在钻孔工序后、打磨工序前进行第一次高压吹孔，和磨板工序后的第二次高压吹孔。所述高压吹孔使用配置无油式空气压缩机的高压气枪进行吹孔，高压吹孔时间为10S-40s，所述高压水洗的水压条件为75-100kg/cm2，本方案通过对电路板多次高压吹孔和多次高压水洗和超声波水洗,充分清除过孔的垃圾,从而达到对过孔开路质量的改善、提升多层电路板良率、降低报废。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 多层 电路板 质量 方法 | ||
【主权项】：
一种改善多层电路板过孔质量的方法，包括在钻孔工序后对多层电路板进行多次高压吹孔，在磨板工序后对过孔依次进行第一次高压水洗、第一次超声波水洗、除胶处理、第二次高压水洗、第二次超声波水洗和在PTH工序后进行第三次高压水洗。
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