[发明专利]高耐热的无卤无磷热固性树脂组合物及使用其制作的粘结片与覆铜箔层压板有效
| 申请号： | 201010594665.1 | 申请日： | 2010-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN102079875A | 公开（公告）日： | 2011-06-01 |
| 发明（设计）人： | 吴奕辉;方克洪 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L79/08 | 分类号： | C08L79/08;C08L63/00;C09J179/08;C09J163/00;C09J7/04;B32B15/08;H05K1/03 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种高耐热的无卤无磷热固性树脂组合物及使用其制作的粘结片与覆铜箔层压板，该高耐热的无卤无磷热固性树脂组合物包括：芳香胺化合物、双马来酰亚胺化合物、联苯型环氧树脂、胺类固化剂、催化剂、填料及溶剂；使用该树脂组合物制作的覆铜箔层压板，包括层压板及压覆于层压板一侧或两侧的铜箔，该层压板包括数片相粘合的粘结片，每一粘结片包括基料及通过含浸干燥后附着在基料上的高耐热的无卤无磷热固性树脂组合物。本发明的高耐热的无卤无磷热固性树脂组合物，具环保特性及良好的阻燃性能；用其制成的粘结片及覆铜箔层压板，具有较高的耐热性，其热膨胀系数(CTE)可以降低到2.0％以下，能够应用于耐高温及高多层电路制作中，满足高多层PCB制作的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 耐热 无卤无磷 热固性 树脂 组合 使用 制作 粘结 铜箔 层压板 | ||
【主权项】：
一种高耐热的无卤无磷热固性树脂组合物，其特征在于，其包括组分及其重量份为：芳香胺化合物5‑40份、双马来酰亚胺化合物50‑350份、联苯型环氧树脂50‑250份、胺类固化剂0.1‑5份、催化剂0.01‑5份、填料50‑200份、及溶剂适量。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东生益科技股份有限公司，未经广东生益科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010594665.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
