[发明专利]相变存储器及其形成方法有效
申请号: | 201010594846.4 | 申请日: | 2010-12-17 |
公开(公告)号: | CN102569645A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
发明(设计)人: | 三重野文健;涂火金;何有丰 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L45/00 | 分类号: | H01L45/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种相变存储器及其形成方法,所述相变存储器的形成方法包括:提供半导体衬底;在所述半导体衬底上形成沟槽;在所述沟槽中外延生长形成第一外延层,所述第一外延层为N型掺杂或P型掺杂的半导体材料。本发明有利于改善PN结的膜层质量,提高作为字线的第一外延层的掺杂浓度的均匀性,而且有利于避免字线电阻升高的问题。 | ||
搜索关键词: | 相变 存储器 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种相变存储器的形成方法,其特征在于,包括:提供半导体衬底;在所述半导体衬底上形成沟槽;在所述沟槽中外延生长形成第一外延层,所述第一外延层为N型掺杂或P型掺杂的半导体材料。
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