[发明专利]RFID陶基卡片型电子标签无效
| 申请号： | 201010594909.6 | 申请日： | 2010-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN102073901A | 公开（公告）日： | 2011-05-25 |
| 发明（设计）人： | 李向国 | 申请（专利权）人： | 甘肃金盾信息安全技术有限公司;天津广行科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京中恒高博知识产权代理有限公司 11249 | 代理人： | 夏晏平 |
| 地址： | 730000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | RFID陶基卡片型电子标签，包括陶瓷基材、标签天线和芯片，基材上蚀刻标签天线，芯片贴装在基材上，芯片与标签天线通过导线连接。本发明的陶基卡片型标签封装在陶瓷基材胚料中，为银行卡大小，厚度在1-5mm，表面光滑平整，因为陶瓷基材的良好稳定性，其适用于在特殊环境和要求下作业使用，具有防水、耐高温、抗紫外的优良特性。 | ||
| 搜索关键词： | rfid 卡片 电子标签 | ||
【主权项】：
RFID陶基卡片型电子标签，其特征在于：包括陶瓷基材、标签天线和芯片，基材上蚀刻标签天线，芯片贴装在基材上，芯片与标签天线通过导线连接。
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