[发明专利]一种新型密封垫圈结构无效
申请号: | 201010595691.6 | 申请日: | 2010-12-20 |
公开(公告)号: | CN102042405A | 公开(公告)日: | 2011-05-04 |
发明(设计)人: | 戴卫刚 | 申请(专利权)人: | 常熟市双华电子有限公司 |
主分类号: | F16J15/06 | 分类号: | F16J15/06 |
代理公司: | 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 | 代理人: | 张利强 |
地址: | 215500*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种新型密封垫圈结构,该垫圈包括本体和内环,所述的本体上设有环形凹槽和内孔,所述的内环上设有环形凹槽,所述的本体和内环采用粘合方式固定。本发明揭示了一种新型密封垫圈结构,该垫圈采用本体和内环双层结构设计,由于两者采用不同性能和材质的材料,配合使用可提高密封垫圈的密封性能;同时,内环可采用多种材料进行制备,使内环具有多种功能,扩大了该垫圈的应用范围,而内环上环形凹槽的设计,可使内环内外受力后产生一定的压力差,进一步提高了该垫圈防泄漏能力,保证了电子设备良好的密封性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 密封 垫圈 结构 | ||
【主权项】:
一种新型密封垫圈结构,该垫圈包括本体和内环,所述的本体上设有环形凹槽和内孔,所述的内环上设有环形凹槽,所述的本体和内环采用粘合方式固定。
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