[发明专利]一种新型密封垫圈结构无效

专利信息
申请号: 201010595691.6 申请日: 2010-12-20
公开(公告)号: CN102042405A 公开(公告)日: 2011-05-04
发明(设计)人: 戴卫刚 申请(专利权)人: 常熟市双华电子有限公司
主分类号: F16J15/06 分类号: F16J15/06
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人: 张利强
地址: 215500*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种新型密封垫圈结构,该垫圈包括本体和内环,所述的本体上设有环形凹槽和内孔,所述的内环上设有环形凹槽,所述的本体和内环采用粘合方式固定。本发明揭示了一种新型密封垫圈结构,该垫圈采用本体和内环双层结构设计,由于两者采用不同性能和材质的材料,配合使用可提高密封垫圈的密封性能;同时,内环可采用多种材料进行制备,使内环具有多种功能,扩大了该垫圈的应用范围,而内环上环形凹槽的设计,可使内环内外受力后产生一定的压力差,进一步提高了该垫圈防泄漏能力,保证了电子设备良好的密封性能。
搜索关键词: 一种 新型 密封 垫圈 结构
【主权项】:
一种新型密封垫圈结构,该垫圈包括本体和内环,所述的本体上设有环形凹槽和内孔,所述的内环上设有环形凹槽,所述的本体和内环采用粘合方式固定。
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