[发明专利]一种多层线路板层间和钻孔偏移检测方法有效

专利信息
申请号: 201010596657.0 申请日: 2010-12-21
公开(公告)号: CN102072716A 公开(公告)日: 2011-05-25
发明(设计)人: 李加余;龚俊 申请(专利权)人: 胜宏科技(惠州)有限公司
主分类号: G01B21/02 分类号: G01B21/02
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 任海燕
地址: 516211 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明涉及一种多层线路板层间和钻孔偏移检测方法,包括在各层线路板成型区外每一长边的中部和每一短边的板角处设置检测模块,所述检测模块包括由两平行铜条和连接在两平行铜条两端的铜半圆环组成的隔离框、等距设置在隔离框的铜条上且圆心呈直线排列的若干孔偏测量环和若干层次偏移监控环。所述若干孔偏测量环为6-8个无铜圆环,各层线路板上的无铜圆环位置处挖空,各层线路板上的无铜圆环间距1.98mm且无铜圆环圆心排列的直线中点距隔离框铜条外边0.9mm、距铜半圆环端点6mm。本发明通过在各层线路板成型区外每一长边的中部和每一短边的板角处设置检测模块,保障对多层线路板的所有内层偏移进行全面检测,并能同时检测层间和钻孔偏移且直接读取偏移量。
搜索关键词: 一种 多层 线路板 钻孔 偏移 检测 方法
【主权项】:
一种多层线路板层间和钻孔偏移检测方法,其特征在于:包括在各层线路板成型区外每一长边的中部和每一短边的板角处设置检测模块,所述检测模块包括由两平行铜条和连接在两平行铜条两端的铜半圆环组成的隔离框(1)、等距设置在隔离框的铜条上且圆心呈直线排列的若干孔偏测量环(2)和若干层次偏移监控环(3)。
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