[发明专利]机械强度测试设备、半导体装置的制造方法与测试方法

摘要

本发明公开一种机械强度测试设备、半导体装置的制造方法与测试方法。制造方法包括下列步骤。提供一待测物。待测物包括一晶片、一绝缘层与多个导电柱。晶片包括多个芯片区。晶片的表面具有多个第一与第二盲孔。第一盲孔位于芯片区外，第二盲孔位于芯片区内。绝缘层覆盖晶片的表面及第一与第二盲孔的孔壁。导电柱填充于第一与第二盲孔内，且绝缘层位于导电柱与第一盲孔的孔壁及第二盲孔的孔壁之间。进行一机械强度测试，以测试绝缘层、导电柱与第一盲孔的孔壁之间的结合强度。在合格通过机械强度测试后，将芯片区的导电柱电连接一元件。

主权项

一种半导体装置的制造方法，包括：提供一晶片，该晶片具有第一表面与第二表面；形成多数盲孔于该晶片的第一表面上；形成一绝缘层于该盲孔壁与该晶片的第一表面上；形成一导电柱于该盲孔内，使该导电柱的第一表面露出该绝缘层；及提供一外力于该导电柱的第一表面，通过该导电柱破坏与否判断该导电柱的机械强度。