[发明专利]图案化金属层的方法以及利用其的半导体器件制造方法

摘要

本发明揭露一种图案化金属层的方法，其包含以下步骤。提供一基材，此基材表面具有一金属层。在金属层上形成一导电高分子图案层，此金属层的一部分由导电高分子图案层露出。将形成有导电高分子图案层的基材置入一电解槽中，让露出的金属层接触电解槽中的电解液，电解槽的阳极电性连接导电高分子图案层，电解槽的阴极接触电解液。随后，在电解槽的阳极与该阴极之间提供一电位差，以进行一电解反应，让露出部分的金属层溶解于电解液中。本发明还揭露了一种利用上述方法的半导体器件制造方法。

主权项

一种图案化金属层的方法，包含：提供一基材，其表面具有一金属层；形成一导电高分子图案层于该金属层上，其中该导电高分子图案层露出该金属层的一部分；将形成有该导电高分子图案层的基材置入一电解槽中，让该露出部分的金属层接触该电解槽的电解液，其中该电解槽的一阳极电性连接该导电高分子图案层，且该电解槽的一阴极接触该电解液；以及提供一电位差于该阳极与该阴极间，以进行一氧化还原反应，让该露出部分的金属层溶解于该电解液中。