[发明专利]卡型装置

摘要

本发明公开了一种卡型装置，其包括：半导体封装部，具有存储功能；以及基板部，通过叠加接合至半导体封装部，并安装有各种电子部件。半导体封装部包括：卡侧连接器部，具有用于输入和输出信息信号的卡侧端子；以及封装侧端子，位于通过叠加使半导体封装部接合至基板部的位置处。基板部包括：基板侧端子，位于通过叠加使基板部连接至半导体封装部的位置处。基板部通过利用封装侧端子和基板侧端子而电接合至半导体封装部。半导体封装部和基板部之间的叠加接合设置有偏移，使得卡侧连接器部离开卡型装置而突出。

主权项

一种卡型装置，包括：半导体封装部，具有存储功能；以及基板部，通过重叠而接合至所述半导体封装部，并安装有各种电子部件，所述半导体封装部包括卡侧连接器部，具有用于输入和输出信息信号的卡侧端子，并被设置在形成了所述基板部与所述半导体封装部之间的接合的表面上，封装侧端子，位于通过重叠使所述半导体封装部接合至所述基板部的位置处，以及所述基板部包括基板侧端子，位于通过重叠使所述基板部连接至所述半导体封装部的位置处，其中，所述基板部通过利用所述封装侧端子和所述基板侧端子，而电接合至所述半导体封装部，以及所述半导体封装部和所述基板部之间的重叠接合设置有偏移，使得所述卡侧连接器部从所述卡型装置露出。