[发明专利]被检液的填充方法

摘要

本发明涉及被检液的填充方法，防止异物的混入，以低成本高精度且正确地用简便方法分注被检液。被检液的填充方法包括：向在基板的第1面具备第1孔和与第1孔分离的含有试剂的多个第2孔的生物芯片的第1孔供给被检液的工序；在将被覆部件配置于基板上以覆盖第1孔及第2孔的状态下，在被覆部件与基板的接合面中的包围第1孔及第2孔的环状的区域使被覆部件与基板密合的工序；在以从第2孔到旋转轴的距离比从第1孔到旋转轴的距离更长的方式配置生物芯片的状态下，通过以旋转轴为中心使生物芯片旋转，来使被检液在环状区域的内侧经由被覆部件与基板之间的空间从第1孔移动至第2孔的工序；和通过使被覆部件与基板密合来密闭第1孔及第2孔的工序。

主权项

一种被检液的填充方法，其特征在于，具备下述工序：向生物芯片的第1孔供给被检液的工序，所述生物芯片在基板的第1面具备所述第1孔和与所述第1孔分离的含有试剂的多个第2孔；在将被覆部件配置于所述基板上以覆盖所述第1孔及所述第2孔的状态下，在所述被覆部件与所述基板的接合面中的包围所述第1孔及所述第2孔的环状的区域使所述被覆部件与所述基板密合的工序；在以从所述第2孔到旋转轴的垂直于所述旋转轴的方向的距离比从所述第1孔到所述旋转轴的垂直于所述旋转轴的方向的距离更长的方式配置所述生物芯片的状态下，通过以所述旋转轴为中心使所述生物芯片旋转，来使所述被检液经由所述被覆部件与所述基板之间的空间从所述第1孔移动至所述第2孔的工序；以及通过使所述被覆部件与所述基板密合来密闭所述第1孔及所述第2孔的工序。