[发明专利]球栅阵列封装结构及封装方法无效
| 申请号： | 201010599209.6 | 申请日： | 2010-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN102569234A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 王津洲 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 骆苏华 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种球栅阵列封装结构及封装方法，其中封装结构包括：基板，具有第一表面和第二表面，所述第一表面与所述第二表面相对；所述第一表面用于承载芯片，所述第二表面上设置有接触焊盘阵列，所述接触焊盘与芯片电连接；分别附着于各接触焊盘上的凸点；所述基板根据离中心点的不同距离分为若干区域，其中离中心点最近的区域内的接触焊盘及凸点尺寸最小，离中心点最远区域内的接触焊盘及凸点尺寸最大。本发明有效改善了边缘凸点易脱落的情况；另外，避免了凸点间产生桥接而导致短路的现象。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种球栅阵列封装结构，包括：基板，具有第一表面和第二表面，所述第一表面与所述第二表面相对；所述第一表面用于承载芯片，所述第二表面上设置有接触焊盘阵列，所述接触焊盘与芯片电连接；分别附着于各接触焊盘上的凸点；其特征在于，所述基板根据离中心点的不同距离分为若干区域，其中离中心点最近的区域内的接触焊盘及凸点尺寸最小，离中心点最远区域内的接触焊盘及凸点尺寸最大。
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