[发明专利]一种LRM低频高密度表面贴装连接器插头无效
申请号: | 201010599516.4 | 申请日: | 2010-12-22 |
公开(公告)号: | CN102176558A | 公开(公告)日: | 2011-09-07 |
发明(设计)人: | 梁云忠 | 申请(专利权)人: | 贵州航天电器股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/512;H01R13/629;H01R13/64;H01R12/57 |
代理公司: | 遵义市遵科专利事务所 52102 | 代理人: | 刘学诗 |
地址: | 550009 *** | 国省代码: | 贵州;52 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种LRM低频高密度表面贴装连接器插头,包括外壳A、外壳B、锁紧螺钉、导向销、编码件及低频高密度表面贴装基座合件,低频高密度基座合件的凸缘与外壳A、外壳B中的凹槽相卡合,外壳A、外壳B通过螺钉固定在一起,从而使连接器固定;导向销螺纹锁紧在外壳相应的螺纹孔中,编码件将过盈配合在外壳槽中。本发明具有结构简单、通过改变尾端端接形式增加了型谱排列密度和芯数;连接器提出了一种8排接触件通过接触件尾端弯曲成形为2排圆弧形表面贴装结构。 | ||
搜索关键词: | 一种 lrm 低频 高密度 表面 连接器 插头 | ||
【主权项】:
一种LRM低频高密度表面贴装连接器插头,其特征在于:它包括外壳A(1)、外壳B(2)、锁紧螺钉(3)、导向销(5)、编码件(4)及低频高密度表面贴装基座合件(6),低频高密度基座合件(6)的凸缘与外壳A(1)、外壳B(2)中的凹槽相卡合,外壳A(1)、外壳B(2)通过螺钉固定在一起,从而使连接器固定;导向销(5)螺纹锁紧在外壳相应的螺纹孔中,编码件(4)将过盈配合在外壳槽中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于贵州航天电器股份有限公司,未经贵州航天电器股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201010599516.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。