[发明专利]一种气相沉积设备有效
| 申请号： | 201010599935.8 | 申请日： | 2010-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN102560436A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 张秀川 | 申请（专利权）人： | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
| 主分类号： | C23C16/46 | 分类号： | C23C16/46;C23C16/52 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 张天舒;陈源 |
| 地址： | 100015 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种气相沉积设备，其包括工艺腔室和设置于工艺腔室外部的感应加热线圈。其中，上述感应加热线圈包括至少2个串联在一起的且螺旋方向一致的子螺旋线圈，相邻的子螺旋线圈的间距可调。通过调节相邻的子螺旋线圈的间距而对工艺腔室内的温度分布进行调节，从而使工艺腔室内的温度分布趋于均匀，进而有利于获得均匀的工艺结果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 沉积 设备 | ||
【主权项】：
一种气相沉积设备，包括工艺腔室和设置于所述工艺腔室外部的感应加热线圈，其特征在于，所述感应加热线圈包括至少2个串联在一起的且螺旋方向一致的子螺旋线圈，相邻的子螺旋线圈的间距可调，通过调节相邻的子螺旋线圈的间距而对所述工艺腔室内的温度分布进行调节。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上，例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆，例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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