[发明专利]印制布线板连接构造无效
| 申请号： | 201010600373.4 | 申请日： | 2010-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN102105017A | 公开（公告）日： | 2011-06-22 |
| 发明（设计）人： | 鸭井武志;长谷川纯一;熊谷润;佐藤健司 | 申请（专利权）人： | 松下电工株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 胡建新 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种印制布线板连接构造，基板的制造容易并且实现良好且可靠性较高的电连接。包括：子基板(1)，具有形成有第一连接图案(10)的多个连接片(11)；和母基板(2)，具有供各连接片(11)插入的多个连接孔(21)；在各连接孔(21)的周缘部以及内周面上，形成有与第一连接图案(10)电连接的第二连接图案(20)，通过将各连接片(11)插入各连接孔(21)并且将各连接图案(10、20)进行钎焊，由此将各基板(1、2)相互电气地且机械地进行连接；连接片(11)具有在厚度方向上贯通并且内周面由导电性材料覆盖的贯通孔(12)，贯通孔(12)在进行钎焊时其一部分露出到连接孔(21)的外侧。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 布线 连接 构造 | ||
【主权项】：
一种印制布线板连接构造，其特征在于，包括：第一印制布线板，具有在厚度方向的两面上形成有由导电性材料构成的第一连接图案的多个连接片；和第二印制布线板，具有在厚度方向上贯通并且供各连接片插入的多个连接孔；在各连接孔的周缘部以及内周面上，形成有与第一连接图案电连接的由导电性材料构成的第二连接图案，通过将各连接片插入各连接孔、并且将第一连接图案与第二连接图案进行钎焊，由此将第一印制布线板与第二印制布线板相互电气地且机械地进行连接；在该印制布线板连接构造中，连接片具有在厚度方向上贯通并且内周面由导电性材料覆盖的贯通孔，贯通孔在进行钎焊时其一部分露出到连接孔的外侧。
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