[发明专利]整片晶圆纳米压印的装置和方法有效
| 申请号： | 201010600735.X | 申请日： | 2010-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN102096315A | 公开（公告）日： | 2011-06-15 |
| 发明（设计）人： | 兰红波;丁玉成 | 申请（专利权）人： | 青岛理工大学 |
| 主分类号： | G03F7/00 | 分类号： | G03F7/00 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 张勇 |
| 地址： | 266033 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种整片晶圆纳米压印的装置和方法。它包括工作台、涂铺有抗蚀剂的整片晶圆、脱模用的喷嘴、模板、压印头、压力管路、真空管路和紫外光光源；其中，模板固定于压印头的底面，模板下部侧面设有脱模用的喷嘴；压力管路和真空管路与压印头工作台面两侧面的进气孔相连；涂铺有抗蚀剂的整片晶圆固定于晶圆工作台之上；紫外光光源置于压印头之上。其方法为：1)预处理过程；2)压印过程；3)固化过程；4)脱模过程。本发明具有结构简单、成本低、生产率高、精度高、压印面积大、适合规模化制造以及不平整晶圆的整片压印的特点。可用于高密度磁盘、微光学器件、微流体器件等的规模化制造，尤其适合光子晶体LED的整片晶圆的图形化。 | ||
| 搜索关键词： | 整片晶圆 纳米 压印 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种整片晶圆纳米压印的装置，其特征是，它包括：工作台(1)、涂铺有抗蚀剂的整片晶圆(2)、脱模用的喷嘴(3)、模板(4)、压印头(5)，压力管路(6)、真空管路(7)和紫外光光源(8)；其中，模板(4)固定于压印头(5)的底面，模板(4)下部侧面设有脱模用的喷嘴(3)；压力管路(6)和真空管路(7)与压印头工作台面两侧面的进气孔相连；涂铺有抗蚀剂的整片晶圆(2)固定于晶圆工作台(1)之上；紫外光光源(8)置于压印头(5)之上。
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