[发明专利]电子组件的制造方法无效
| 申请号： | 201010601363.2 | 申请日： | 2010-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN102176604A | 公开（公告）日： | 2011-09-07 |
| 发明（设计）人： | 蔡尚儒 | 申请（专利权）人： | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/02 | 分类号： | H01R43/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 511458 广东省广州市番禺*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明电子组件的制造方法包括如下步骤：提供一电路板，所述电路板其中一表面设有多个导电垫；提供一电子元件，所述电子元件包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的多个端子，每一所述端子具有一焊接部，所述焊接部对应所述导电垫排列成一排；将电子元件沿电路板侧缘插入，插入后，所述焊接部位于对应所述导电垫上方；放置一焊条于多个所述焊接部上；以及加热，所述焊条熔化成液态，断开并分别聚集于各所述焊接部与相应所述导电垫处，将每一所述焊接部与相应所述导电垫焊接连接。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 组件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子组件的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一电路板，所述电路板其中一表面设有多个导电垫；提供一电子元件，所述电子元件包括一绝缘本体及固定于所述绝缘本体的多个端子，每一所述端子具有一焊接部，所述焊接部对应所述导电垫排列成一排；将电子元件沿电路板侧缘插入，插入后，所述焊接部位于对应所述导电垫上方；放置一焊条于多个所述焊接部上；以及加热，所述焊条熔化成液态，断开并分别聚集于各所述焊接部与相应所述导电垫处，将每一所述焊接部与相应所述导电垫焊接连接。
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