[发明专利]一种印制电路板自动化叠层设计方法及其装置无效
| 申请号： | 201010602199.7 | 申请日： | 2010-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN102026500A | 公开（公告）日： | 2011-04-20 |
| 发明（设计）人： | 黄春梅;杨智伟;陈迎春;庞健 | 申请（专利权）人： | 中兴通讯股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市爱派知识产权事务所 44292 | 代理人： | 梁培峰 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种印制电路板自动化叠层设计方法，所述方法包括：步骤1、导入叠层模板文件，所述叠层模板文件包括含有多种叠层方案的列表；步骤2、在所述叠层结构列表中选择需要的叠层方案，判断叠层的叠层结构和阻抗控制表格等参数是否满足设计要求，根据判断结果将叠层方案导入到印制电路板设计中。本发明还提供一种印制电路板自动化叠层设计装置。通过本发明的方法和装置，可以克服叠层设计现有技术中存在工作效率低下，容易造成安全信息泄漏的缺陷，提高PCB设计效率和设计质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 自动化 设计 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
一种印制电路板自动化叠层设计方法，其特征在于，所述方法包括：步骤1、导入叠层模板文件，所述叠层模板文件包括含有多种叠层方案的列表；步骤2、在所述列表中选择需要的叠层方案，判断叠层方案是否满足设计要求，根据判断结果将叠层方案导入到印制电路板设计中。
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