[发明专利]超声阵列声头阵元的电路引线焊接方法有效
| 申请号： | 201010603621.0 | 申请日： | 2010-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN102528266A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 李永川;李朝辉 | 申请（专利权）人： | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种超声阵列声头阵元的电路引线焊接方法，包括如下步骤：制备或提供按阵元宽度分割的超声阵列声头及与超声阵列声头适配的电路板；将电路板固定在超声阵列声头上，使用超声邦定的方法电性连接阵元与焊盘；在焊盘上进行外接电路引线设置。该超声阵列声头阵元的电路引线焊接方法，利用超声波摩擦原理，不需要加热及助焊剂，不会造成超声阵列声头的退极化，因此，可以有效保护超声阵列声头的性能，产品的一致性较好；同时，该超声邦定焊接方法特别适用于高密度、高频率超声阵列探头的阵元电路引线焊接，效率较高，可以大批量、规模化生产，且不会因为人为疲倦等原因产生操作误差。 | ||
| 搜索关键词： | 超声 阵列 声头阵元 电路 引线 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种超声阵列声头阵元的电路引线焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：制备或提供按阵元宽度分割的超声阵列声头及与所述超声阵列声头适配的电路板，所述电路板上设有用于电性连接所述阵元的焊盘，相邻所述焊盘之间的距离与所述阵元的宽度相适配；将所述电路板固定在所述超声阵列声头上，使用超声邦定的方法电性连接所述阵元与所述焊盘；在所述焊盘上进行外接电路引线设置，即完成超声阵列声头阵元的电路引线焊接。
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