[发明专利]主动放膜的贴膜装置有效
| 申请号： | 201010604004.2 | 申请日： | 2010-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN102148177A | 公开（公告）日： | 2011-08-10 |
| 发明（设计）人： | 张明星 | 申请（专利权）人： | 上海技美电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201108 *** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种主动放膜的贴膜装置，其特征在于，包括用于支撑胶膜卷的支撑轴以及驱动支撑轴转动的驱动装置。本发明中的主动放膜的贴膜装置，改变了传统的由夹膜装置拉动胶膜带动胶膜卷转动从而放出胶膜的做法，改为由驱动装置驱动胶膜卷转动，主动放出胶膜。在夹膜装置拉动胶膜使其覆盖在晶圆上时，夹膜装置对胶膜的拉力可以很小，不会使胶膜被拉伸变形，提高了贴膜品质。 | ||
| 搜索关键词： | 主动 装置 | ||
【主权项】：
主动放膜的贴膜装置，其特征在于，包括用于支撑胶膜卷的支撑轴以及驱动支撑轴转动的驱动装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
