[发明专利]多芯片组大功率LED封装结构

摘要

多芯片组大功率LED封装结构，属于LED封装技术领域。它解决了多芯片组大功率LED照明模块的散热问题。它由基板、多个封装单元和电路导线组成，基板正面均匀分布多个封装单元，电路导线印刷在基板正面，基板由下层的铜散热基板和上层的绝缘层组成，每个封装单元由反光杯、键合层、LED芯片、荧光粉、硅胶透镜和丝球键合用金丝组成，反光杯开在基板的正面，反光杯的杯底中心处共晶键合LED芯片，LED芯片的上表面涂覆荧光粉，所述反光杯内注有硅胶用来固定LED芯片，反光杯的杯口外侧固定硅胶透镜，LED芯片的正负极分别通过丝球键合用金丝与基板正面的电路导线连接。本发明为一种LED芯片的封装结构。

主权项

一种多芯片组大功率LED封装结构，其特征在于：它由基板、多个封装单元和电路导线(3)组成，所述基板正面均匀分布多个封装单元，电路导线(3)印刷在基板正面，所述基板由下层的铜散热基板(1‑1)和上层的绝缘层(1‑2)组成，所述每个封装单元由反光杯(2‑1)、键合层(2‑2)、LED芯片(2‑3)、荧光粉(2‑4)、硅胶透镜(2‑5)和丝球键合用金丝(2‑6)组成，所述反光杯(2‑1)开在基板的正面，反光杯(2‑1)的杯底中心处共晶键合LED芯片(2‑3)，LED芯片(2‑3)的上表面涂覆荧光粉(2‑4)，所述反光杯(2‑1)内注有硅胶用来固定LED芯片(2‑3)，反光杯(2‑1)的杯口外侧固定硅胶透镜(2‑5)，LED芯片(2‑3)的正负极分别通过丝球键合用金丝(2‑6)与基板正面的电路导线(3)连接，多个封装单元中的LED芯片(2‑3)通过电路导线(3)串联、并联或混联连接。