[发明专利]一种带一体式天线的非接触界面SIM卡有效

专利信息
申请号: 201010604772.8 申请日: 2010-12-23
公开(公告)号: CN102043980A 公开(公告)日: 2011-05-04
发明(设计)人: 付睿;丁明勇;赵英伟 申请(专利权)人: 恒宝股份有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;H01Q1/22
代理公司: 北京中海智圣知识产权代理有限公司 11282 代理人: 曾永珠
地址: 100140 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种带一体式天线的非接触界面SIM卡,涉及智能卡制造领域,包括:一体式SIM卡基板和设置于所述一体式SIM卡基板上的带有非接触和接触功能的SIM卡IC以及外围电路和天线装置,其特征在于,所述一体式SIM卡基板与所述天线装置的天线连接部分在焊接完成后,通过塑封封装成一个整体;本发明采用一体式制作的方式,非常适用于带有非接触功能的SIM卡的制造,其解决了粘贴式和焊接式天线存在的技术缺陷,将天线与带非接触界面的SIM卡完整、可靠的封装成一个整体,既避免了天线与SIM卡连接点暴露在空气中造成的老化、腐蚀等问题,又结实耐用、美观可靠,使用方便,具有较强的实用价值。
搜索关键词: 一种 体式 天线 接触 界面 sim
【主权项】:
一种带一体式天线的非接触界面SIM卡,包括:一体式SIM卡基板和设置于所述一体式SIM卡基板上的带有非接触和接触功能的SIM卡IC以及外围电路,天线装置;所述天线装置包括线圈部分和通过天线连接柄与所述线圈部分相连的天线连接部分,其中所述天线连接部分设置于所述一体式SIM卡基板上,所述天线连接部分上的金属化过孔与所述一体式SIM卡基板上的焊盘对应放置,所述一体式SIM卡基板与所述天线装置的天线连接部分通过焊接方法实现连接;其特征在于,所述一体式SIM卡基板与所述天线装置的天线连接部分通过焊接连接,再通过塑封封装成一个整体。
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