[发明专利]硅化物保护层去胶方法无效
| 申请号： | 201010605270.7 | 申请日： | 2010-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN102540775A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 石磊;朱旋;杨兆宇;肖玉洁;李健 | 申请（专利权）人： | 无锡华润上华科技有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/42 | 分类号： | G03F7/42;H01L21/3105 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214028 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种硅化物保护层去胶方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步、进行稀释的氢氟酸酸洗；第二步、进行硫酸和氨水双氧水。与现有技术相比，本发明的有益效果是：彻底的去处光阻，没有光阻残留，保证晶圆质量。 | ||
| 搜索关键词： | 硅化物 保护层 方法 | ||
【主权项】：
一种硅化物保护层去胶方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步、进行稀释的氢氟酸酸洗；第二步、进行硫酸和氨水双氧水。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡华润上华科技有限公司，未经无锡华润上华科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201010605270.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：墙面插座
- 下一篇：一种漆包线免剥漆接线夹
