[发明专利]弹性波装置无效
| 申请号： | 201010605965.5 | 申请日： | 2010-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN102111121A | 公开（公告）日： | 2011-06-29 |
| 发明（设计）人： | 玉崎大辅;津田基嗣;山崎央;佐伯昌彦;堀川晴信 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 樊建中 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种弹性波装置，即使放置在高温下，也能够抑制电阻的增大及频率特性的恶化，且能够抑制耐电力试验的特性的恶化。弹性波装置(1)具有在压电基板(2)上形成的IDT电极(3)，IDT电极(3)由将多个金属膜层叠而成的层叠金属膜构成，该层叠金属膜具有由Al或Al基合金构成的第一金属膜(3b)、由与所述第一金属膜不同的金属或合金构成的第二金属膜(3e)以及配置于所述第一、第二金属膜间的Cu膜(3c)及Ti膜(3d)，Cu膜(3c)及Ti膜(3d)中的Cu膜(3c)配置于第一金属膜(3b)侧。 | ||
| 搜索关键词： | 弹性 装置 | ||
【主权项】：
一种弹性波装置，其具备压电基板、和在所述压电基板上形成的IDT电极，所述IDT电极由将多个金属膜层叠而成的层叠金属膜构成，该层叠金属膜具有由Al或Al基合金构成的第一金属膜、由与所述第一金属膜不同的金属或合金构成的第二金属膜、以及配置于所述第一、第二金属膜间的Cu膜及Ti膜，Cu膜及Ti膜中的Cu膜配置于第一金属膜侧。
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