[发明专利]机壳上制备导电衬垫的方法、机壳及电子装置的组装方法无效
| 申请号： | 201010606550.X | 申请日： | 2010-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN102487599A | 公开（公告）日： | 2012-06-06 |
| 发明（设计）人： | 林文正 | 申请（专利权）人： | 广达电脑股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05F3/02 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 彭久云 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种机壳上制备导电衬垫的方法、具有导电衬垫的机壳及电子装置的组装方法。其制备方法包括步骤如下：提供机壳；贴覆弹性块至机壳的内表面；形成导电镀膜以同时披覆机壳的内表面及此弹性块。 | ||
| 搜索关键词： | 机壳 制备 导电 衬垫 方法 电子 装置 组装 | ||
【主权项】：
一种机壳上制备导电衬垫的方法，包括：提供机壳，该机壳具内表面；贴覆弹性块至该机壳的该内表面；以及形成导电镀膜于该机壳的该内表面，其中该导电镀膜同时披覆该弹性块及该机壳的该内表面。
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