[发明专利]集成电路散热系统及制作方法有效
| 申请号： | 201010606627.3 | 申请日： | 2010-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN102569227A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 丹尼尔.吉多蒂;郭学平;张静 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L23/367;H01L23/522;H01L21/48;H01L21/768;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京市德权律师事务所 11302 | 代理人： | 王建国 |
| 地址： | 100029 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 公开了一种集成电路散热系统，包括至少三层基板：上层基板、夹层基板及下层基板，相邻基板间形成微通道；所述三层基板均内设导电通路，其中上层基板通过所述导电通路与集成电路芯片电连接，相邻基板间通过所述导电通路穿过微通道电连接，下层基板通过所述导电通路与外部电连接。本发明解决了三维集成封装模型中的热量无法带出的问题，而且极大的提高了芯片的散热性能，提高了芯片的可靠性和寿命，具有工艺简单，成本低等特点。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 散热 系统 制作方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路散热系统，其特征在于，包括至少三层基板：上层基板、夹层基板及下层基板，相邻基板间形成微通道；所述三层基板均内设导电通路，其中上层基板通过所述导电通路与集成电路芯片电连接，相邻基板间通过所述导电通路穿过微通道电连接，下层基板通过所述导电通路与外部电连接。
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