[发明专利]LED封装用高导热焊锡浆有效
| 申请号： | 201010608065.6 | 申请日： | 2010-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN102554488A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 徐骏;胡强;贺会军;赵朝辉;王瑞杰;祝志华;卢彩涛;王志刚;朱捷 | 申请（专利权）人： | 北京有色金属研究总院;北京康普锡威科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/22 | 分类号： | B23K35/22;B23K35/26;B23K35/363;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 | 代理人： | 耿小强 |
| 地址： | 100088 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED封装用高导热焊锡浆，它由锡基合金焊粉、高导热填充物和助焊剂构成。它是由锡基合金焊粉为主要焊接材料，配合一定组分的高导热率的金属粉末如Ag、Cu、Al、Ni、Zn等或高导热率的非金属粉末如金刚石、BeO、AlN等或这些材料的复合粉末的一种或几种作为导热填充物，与一定量的助焊剂配制而成。用本发明中的焊锡浆焊接，可显著提高LED的热传导和散热性能，提高LED出光率及寿命，尤其对于中高功率LED效果更为突出。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 导热 焊锡 | ||
【主权项】：
一种LED封装用高导热焊锡浆，其特征在于：它由锡基合金焊粉、高导热填充物和助焊剂构成。
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